애플이 구글 제미나이 엔진을 탑재한 새로운 시리 AI를 전격 공개하며 'AI 동맹'을 선언했고, 앤트로픽은 추수감사절 전 상장을 목표로 다음 주 투자자 로드쇼에 나섭니다. 구글은 소리까지 담은 영상을 만드는 제미나이 옴니 1.2 플래시를 출시했고, 오픈AI는 보안 특화 모델로 리눅스 취약점 948건을 검증했다고 밝혔습니다. 한편 위장된 클로드 코드 확장 프로그램이 백도어를 심었다는 보안 경고도 나왔습니다.
🍎 애플, 구글 제미나이 탑재 '시리 AI' 전격 공개… 삼성 갤럭시 시험대
애플이 8일(현지시각) WWDC 기조연설에서 구글 제미나이 엔진을 탑재한 새로운 '시리 AI'를 전격 공개했습니다. 오픈AI·앤트로픽 등 경쟁사가 애플 플랫폼 위에서 영향력을 키우기 전에 선점하겠다는 포석으로, 애플·구글 연합이 AI 스마트폰의 '제미나이 표준화'를 가속하는 구도가 됐습니다. iOS 27은 아이폰 11까지 지원을 넓히고 앱 실행 속도를 최대 30% 빠르게 했으며, 삼성전자는 자체 모델 가우스와 외부 LLM을 결합한 멀티모델 전략으로 갤럭시만의 차별화를 증명해야 하는 시험대에 올랐습니다.
앤트로픽이 다음 주 투자자 로드쇼를 시작해 추수감사절(11월 26일) 전 나스닥 상장을 추진한다고 파이낸셜타임스가 보도했습니다. 목표 기업가치는 1조 5,000억 달러 선으로, 최근 기술주 급락 여파로 당초 거론되던 2조 달러에서는 낮아진 수준입니다. 앤트로픽은 2026년 3분기 매출 약 170억 달러를 공개했고, 컴퓨트·인프라 관련 약정 규모가 8,954억 달러에 달하는 것으로 알려졌습니다.
🎬 구글, 제미나이 옴니 1.2 플래시 공개… 소리 있는 영상 최대 15초, 초당 0.07달러
구글이 5일 영상 생성 모델 '제미나이 옴니 1.2 플래시'를 일반 상용으로 출시했습니다. 최대 15초 길이의 영상을 소리와 함께 네이티브로 생성·편집할 수 있으며, 720p 기준 초당 0.07달러의 가격이 책정됐습니다. 구글은 자사 제품용 에이전트 스킬 저장소도 함께 공개해, 에이전트 개발자들이 구글 클라우드 등 자사 서비스와 연동하기 쉽게 했습니다.
🔐 오픈AI GPT-6 사이버, 리눅스 취약점 948건 검증·패치 초안 작성… 수치는 업체 발표
오픈AI가 보안 특화 모델 GPT-6 사이버 기반 파이프라인이 약 30시간 만에 리눅스 로컬 권한 상승 취약점 948건을 검증하고 패치 초안을 작성했다고 밝혔습니다. 취약점 발견·검증·패치 개발을 지원하는 모델로, 취약점 검증 성공률은 48.5%를 기록했습니다. 다만 해당 수치는 오픈AI 자체 발표에 따른 것으로 독립 검증은 아직 없으며, 작성된 패치는 유지보수 담당자에게 제안되는 초안 단계입니다.
앤트로픽의 클로드 코드 확장 프로그램을 위장한 변조된 복사본이 커서 마켓플레이스를 통해 유포된 것으로 확인됐습니다. 커서의 보안 공지에 따르면 해당 버전은 2.1.312와 2.1.313으로, 설치 시 백도어가 심어지는 것으로 알려졌습니다. 클로드 코드 사용자는 마켓플레이스에서 받은 확장 프로그램의 버전과 출처를 확인하고, 의심스러운 설치는 즉시 제거하는 것이 권고됩니다.
오픈AI, 구글, 마이크로소프트, 앤트로픽 등 4대 AI 개발사가 웹사이트 소유자가 콘텐츠의 AI 학습 활용을 거부할 수 있는 하나의 공통 신호를 존중하겠다고 밝혔습니다. 10월 30~31일 발표된 이 합의는 앤트로픽의 케빈 켈리가 작성한 IETF 초안을 바탕으로 하며, 앤트로픽은 이미 적용을 시작했고 마이크로소프트는 2027년 2월 1일부터, 구글은 2027년 중, 오픈AI는 향후 수개월 내 따를 계획입니다. 다만 이 신호는 향후 학습에만 적용되며 이미 수집·사용된 콘텐츠에는 소급되지 않습니다.
🇰🇷 엔비디아 차세대 칩 '베라 루빈', HBM4는 아직 샘플 단계… 삼성·SK하이닉스 하반기 상업 출하 전망
엔비디아의 차세대 AI 슈퍼칩 '베라 루빈'이 생산 단계에 진입했지만, 핵심 부품인 6세대 고대역폭메모리(HBM4)는 아직 고객 샘플 단계인 것으로 확인됐습니다. 젠슨 황 CEO는 1월 CES 2026 기조연설에서 생산 진입을 선언했으나, 구글·아마존 같은 클라우드 사업자에 대한 대규모 상업 출하는 2026년 하반기가 될 전망입니다. 삼성전자와 SK하이닉스는 지난해 4분기 엔비디아에 HBM4 고객 샘플을 공급했고, CES 기간 2027년 물량 계약 논의를 위한 비공개 회동도 가진 것으로 전해졌습니다.